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惠州城市公告

工信部:我国芯片产业取得长足进步 接近世界第一梯队

日期:2018年04月23日 来自:集号吧  访问量:116

4月23日消息,据中国之声新闻纵横报道,工信部电子信息司司长刁石京21日表示,我国整个芯片产业近年来取得了长足进步,已经越来越接近世界第一梯队,特别是在芯片设计方面,产业规模迅速扩大,从人民生活到工业领域到未来人工智能、智能汽车等都在用国产芯片,在支撑他们产业的发展。

刁石京说,得益于我国良好的政策环境,也得益于国家经济增长的强劲带动,近年来我国集成电路产业取得了长足的发展:

刁石京:“2013到2017年,整个产业的复合增长率达到21%,是同期世界增长的5倍,另外,在我们的一些重点增长的领域,比如在“超算”,采用我们自主研发能力的超级计算机,最近四期评比中都获得第一,在与我们人民生活密切相关的像智能电视、智能银行卡,及手机通讯芯片我们都能批量提供,也取得了良好的市场成绩”。

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目前,我们整个芯片产业近年来也已经取得了长足进步:

刁石京:“已经越来越接近世界第一梯队,特别是在芯片设计方面,产业规模迅速扩大,已经渗透到我们,从人民生活到工业领域到未来人工智能、智能汽车等都在用国产芯片,在支撑他们产业的发展”。

在刁石京看来,我国芯片产业发展最大的优势是制度优势、体制优势和市场优势:

刁石京:“要充分运用制度优势,集中力量,重点突破,利用市场优势,系统部署,利用整机来带动整个芯片产业的发展,同时要加强基础研发,基础创新能力,为芯片产业后续发展提供动力”。

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